张亮，男，1984年9月21日生，安徽灵璧县人，博士，教授，硕士生导师。
2006年7月毕业于南昌航空大学获材料成型与控制工程学士学位，2011年5月毕业于南京航空航天大学，获材料加工工程专业博士学位。2013年4月至2014年7月作为公派访问学者至美国加州大学洛杉矶分校电子薄膜实验室从事访问研修。 自2011年5月至今，工作于江苏师范大学机电工程学院从事教学科研工作。
研究方向与应用领域
电子封装技术、3D封装芯片堆叠、无铅钎料及互连技术、焊点可靠性、钎焊材料与技术。
围绕无铅钎料成分设计、无铅焊点可靠性、三维封装技术、电子器件结构设计、新型硬钎料等基础应用研究领域，承担了国家自然科学基金、江苏省自然科学基金、江苏省省属高校自然科学基金、江苏省先进焊接技术省级重点实验室开放基金等相关研究课题。相关研究成果获得2014年高等学校科学研究优秀成果奖(科学技术)技术发明二等奖，2008年江苏省科学技术进步三等奖。获得2012年江苏省优秀博士论文，2012年南京航空航天大学优秀博士论文。2007-2009连续三年获得中国机械工程学会焊接学会奖研金，申请国家发明专利8项，授权3项。发表论文70余篇，其中SCI收录30余篇，EI收录30余篇。2013年为材料科学与工程领域国际顶尖级期刊《MaterialsScienceandEngineering:R:Reports》(2013年影响因子：11.789)撰写长篇评论性文章：Structureandpropertiesoflead-freesoldersbearingmicroandnanoparticles(2014,82:1-32)。
联系方式
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